वेफर दोष और उनके कारण

Nov 13, 2025

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वेफर्स को बेयर वेफर और पैटर्न वाले वेफर में विभाजित किया गया है, जैसा कि चित्र 6 में दिखाया गया है। दो प्रकार के वेफर्स के दोष प्रकारों पर विचार करने का प्रारंभिक बिंदु कुछ अलग है। वेफर्स की सतह पर कई प्रकार के दोष होते हैं, जो सामग्री में प्रक्रियाओं या दोषों के कारण हो सकते हैं। विभिन्न दोष पता लगाने के तरीकों का उपयोग करने से दोषों के विभिन्न वर्गीकरण हो सकते हैं। दोषों के भौतिक गुणों और बाद के दोष का पता लगाने वाले एल्गोरिदम की विशिष्टता को ध्यान में रखते हुए, दोषों को केवल सतह अतिरेक (कण, प्रदूषक, आदि), क्रिस्टल दोष (स्लिप लाइन दोष, स्टैकिंग दोष), खरोंच और पैटर्न दोष (पैटर्न वेफर्स के लिए) में वर्गीकृत किया जा सकता है।


सतही अतिरेक
वेफर्स की सतह पर विभिन्न प्रकार की अनावश्यक सामग्रियां होती हैं, जिनमें दसियों नैनोमीटर जितने छोटे कणों से लेकर सैकड़ों माइक्रोमीटर जितनी बड़ी धूल और पिछली प्रक्रिया द्वारा छोड़े गए सतही अवशेष शामिल हैं। कणों को नक़्क़ाशी, पॉलिशिंग, सफाई आदि जैसी प्रक्रियाओं के माध्यम से पेश किया जा सकता है। अतिरेक दोष मुख्य रूप से उत्पादन और प्रसंस्करण के दौरान वेफर सतह पर धूल से आते हैं, वायु शुद्धता मानकों को पूरा नहीं करते हैं, और प्रसंस्करण के दौरान रासायनिक अभिकर्मकों से आते हैं। ये कण फोटोलिथोग्राफी के दौरान प्रकाश को अवरुद्ध कर सकते हैं, जिससे एकीकृत सर्किट संरचना में दोष पैदा हो सकता है। संदूषक वेफर सतह पर चिपक सकते हैं, जिसके परिणामस्वरूप पैटर्न अधूरा होगा और चिप की विद्युत विशेषताओं को प्रभावित किया जा सकता है, जैसा चित्र 7 में दिखाया गया है।


क्रिस्टल दोष
क्रिस्टल वृद्धि के दौरान असमान तापन के कारण स्लिप लाइन दोष भी एक सामान्य प्रकार का दोष है। वे आमतौर पर वेफर के बाहरी किनारे पर छोटी क्षैतिज रेखाएँ बनाते हैं। स्लिप लाइन के अपेक्षाकृत बड़े आकार के कारण, इसे मैन्युअल अवलोकन के माध्यम से पहचाना जा सकता है।
स्टैकिंग दोष भी दोष हैं जो एपिटैक्सियल परतों में पाए जा सकते हैं, आमतौर पर क्रिस्टल संरचना में घने पैक वाले विमानों के सामान्य स्टैकिंग अनुक्रम के विघटन के कारण, आमतौर पर माइक्रोमीटर रेंज में आकार के साथ।


यांत्रिक क्षति
यांत्रिक क्षति आम तौर पर पॉलिशिंग या स्लाइसिंग के कारण वेफर की सतह पर खरोंच को संदर्भित करती है, जो आमतौर पर रासायनिक यांत्रिक पॉलिशिंग (सीएमपी) के कारण होती है, जो एक चाप आकार बनाती है, या यह गैर निरंतर बिंदु वितरण हो सकती है, जैसा कि चित्र 10 में दिखाया गया है। इस प्रकार की क्षति आकार में भिन्न होती है और आमतौर पर वेफर सर्किट की कनेक्टिविटी को प्रभावित करती है, जिससे यह एक गंभीर दोष बन जाता है। इस दोष को ठीक किया जा सकता है, लेकिन यह अनुचित यांत्रिक संचालन के कारण हो सकता है।

 

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