रिवर्स बीम शेपिंग सिस्टम

सामान्य लाभ

• बढ़ी हुई दक्षता और परिशुद्धता: भौतिकी और रसायन विज्ञान का सम्मिश्रण सामग्री हटाने की दर और मुखौटा चयनात्मकता को बढ़ाता है। आयन बीम ऊर्जा और फ्लक्स पर स्वतंत्र नियंत्रण तेज, सटीक पैटर्न आकारिकी सुनिश्चित करता है।
• लचीली प्रक्रिया अनुकूलनशीलता: सटीक साइडवॉल कोण ट्यूनिंग के लिए स्टेज झुकाव -90 डिग्री से +80 डिग्री तक होता है। घूमने योग्य चरण एकरूपता को बढ़ाता है, विशेष आकार के उपकरण निर्माण के लिए बिल्कुल उपयुक्त है।
• व्यापक सामग्री अनुकूलता: धातुओं, मिश्रधातुओं, ऑक्साइडों और मिश्रित अर्धचालकों के साथ सहजता से काम करता है, यहां तक ​​कि सबसे जटिल सामग्री पैटर्निंग चुनौतियों से भी निपटता है।

विभेदित लाभ

• 12-इंच: एक बड़े व्यास वाले आयन स्रोत की आपूर्ति की सुविधा<1% etch uniformity (1σ). Ideal for high-precision 12-inch advanced processes.
• 8-इंच: ऑफर<3% uniformity in a compact, cost-effective design. Compatible with multi-size wafers, making it perfect for mature nodes and R&D projects.

सामान्य अनुप्रयोग
1. विशेष ऑप्टिकल संरचनाएं: ऑप्टिकल संचार प्रणालियों और लेजर प्रौद्योगिकियों के लिए तिरछी और धधकती झंझरी प्रदान करती है।
2. जटिल अर्धचालक उपकरण: पैटर्न बहु-परत धातु स्टैक और हेटेरोजंक्शन, उच्च मांग वाले अनुप्रयोगों में विश्वसनीय उपकरण प्रदर्शन की गारंटी देते हैं।
3. उच्च परिशुद्धता सेंसर: एमईएमएस और ऑप्टिकल सेंसर को अति सटीक माइक्रोस्ट्रक्चर के साथ तैयार करता है, जो सीधे सेंसर संवेदनशीलता और परिचालन स्थिरता को बढ़ाता है।

विभेदित अनुप्रयोग
{{0}इंच: 12{2}}इंच की उन्नत उत्पादन लाइनों के लिए आधारशिला - एमआरएएम/पीसीआरएएम कार्यात्मक परतें और सिलिकॉन फोटोनिक्स चिप्स के बारे में सोचें। मौजूदा 12-इंच विनिर्माण वर्कफ़्लो के साथ निर्बाध रूप से एकीकृत होता है।
2. 8-इंच: 8-इंच परिपक्व नोड्स (0.11μm से अधिक या उसके बराबर) और अनुसंधान एवं विकास परियोजनाओं, जैसे लघु ऑप्टिकल सेंसर और विशेष एमईएमएस के लिए आदर्श। विभिन्न विकास आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए लचीले वेफर आकार स्विचिंग का समर्थन करता है।

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